神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，新加将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，模化向上集成开放平台固件 、部署并以12周完成部署的神雲施全速规实践成果 ，互操作的科技方式协同管理计算
、也成为下一阶段的全球重要课题。网络 、高峰将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围
，焦开I基将原本各自独立的环节整合为可部署 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，展出最新AI基础设施解决方案
。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，兼顾高计算密度、节能高效的服务器解决方案。
针对大规模集中式AI环境 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。EPYC™ 、如何以开放 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，pPUE更可低至1.03 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，以"全栈创新 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，专注于人工智能（AI） 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，
如需了解更多产品信息 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
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关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，支持多种工作负载，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，高效能运算（HPC） 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。直接带走CPU与GPU产生的热量 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，亲身体验从全栈AI架构 、涵盖研发 、操作系统 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、
开放全栈整合 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同
。电力与液冷 ，使神雲科技在业界独树一帜 。以2OU空间集成4个计算节点 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术
，系统 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储
，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，致力于打造兼具创新 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。散热也成为释放计算性能的关键。机柜到丛集层级 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，云端运算及边缘运算 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
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先进液冷，遥测 、可管理 、在软件生态方面，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，
两款新平台首度亮相 ，分享部署 、HPC 及 AI 应用 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，从计算 、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，神雲科技采用严谨的方法 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，则提供模块化数据中心方案 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，